En la nueva fábrica de semiconductores en Dresde, Bosch creará los chips del futuro para las soluciones de movilidad del mañana y una mayor seguridad en nuestras carreteras.
La fabricación de microchips automotrices será un enfoque principal cuando la planta de semiconductores totalmente digital y altamente conectada esté en funcionamiento, a fines de 2021, señaló Harald Kroeger, miembro del consejo de administración de Robert Bosch GmbH.
Bosch está invirtiendo alrededor de mil millones de euros en la planta de alta tecnología, que será una de las fábricas de obleas más avanzadas del mundo. La financiación del nuevo edificio corre a cargo del gobierno federal alemán y, más concretamente, del Ministerio Federal de Economía y Energía.
En enero de 2021, Bosch comenzó a someter sus primeras obleas al proceso de fabricación en Dresde. A partir de estos, la empresa fabricará semiconductores de potencia para su uso en aplicaciones como convertidores CC-CC en vehículos eléctricos e híbridos.
En las seis semanas que lleva producir las obleas, se someten a unos 250 pasos de fabricación individuales, todos los cuales están completamente automatizados. Estos prototipos de microchip ahora se pueden instalar y probar en componentes electrónicos por primera vez.
En marzo, Bosch iniciará las primeras series de producción de circuitos integrados de alta complejidad. Para convertir las obleas en chips semiconductores terminados, se someten a unos 700 pasos de procesamiento, que demoran más de diez semanas en completarse.
Los semiconductores se están abriendo camino en más y más aplicaciones, incluso en Internet de las cosas y para la movilidad del futuro. El proceso de fabricación de semiconductores comienza con discos redondos de silicio conocidos como obleas.
En la fábrica de Bosch en Dresde, estas obleas tienen un diámetro de 300 milímetros y, con solo 60 micrómetros de grosor, serán más delgadas que un cabello humano. Para producir los codiciados chips Bosch semiconductores, las obleas sin tratar, o «desnudas», se procesan durante varias semanas. Como los circuitos integrados específicos de la aplicación (ASIC) en los vehículos, por ejemplo, estos semiconductores actúan como el cerebro del vehículo.